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H5TQ4G63EFR-TEC
品牌
SK(海力士)
数量
10000
批号
25+
封装
FBGA-96
说明
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H5TQ4G63EFR-TECR
品牌
SK(海力士)
数量
10000
批号
25+
封装
BGA
说明
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H5WRAGESM8W-N8L
品牌
SK(海力士)
数量
10000
批号
25+
封装
说明
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HD64F3062BFBL25VFP100B
品牌
RENESAS
数量
10000
批号
25+
封装
说明
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HDL6M06522BN
品牌
PROTERIAL
数量
10000
批号
25+
封装
QFN84
说明
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HIP4082IBZT
品牌
Renesas(瑞萨)
数量
10000
批号
25+
封装
SOIC-16_150mil
说明
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IMX334LQR-C
品牌
SONY(索尼)
数量
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批号
25+
封装
说明
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ISL81601FRZ-T
品牌
Renesas(瑞萨)
数量
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批号
25+
封装
32-VFQFN 裸露焊盘
说明
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ISP1761BE
品牌
恩XP
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批号
25+
封装
说明
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K4A4G165WE-BCRC
品牌
SAMSUNG(三星)
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批号
25+
封装
FBGA-96
说明
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K4A4G165WF-BCTD
品牌
SAMSUNG(三星)
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批号
25+
封装
FBGA-96
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K4A8G165WC-BCTD
品牌
SAMSUNG(三星)
数量
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批号
25+
封装
FBGA-96
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K4A8G165WC-BCWE
品牌
SAMSUNG(三星)
数量
10000
批号
25+
封装
96FBGA
说明
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K4B2G1646F-BYMA
品牌
SAMSUNG(三星)
数量
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批号
25+
封装
FBGA-96
说明
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K4B4G0846E-BCNB
品牌
SAMSUNG(三星)
数量
10000
批号
25+
封装
说明
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K4B4G0846E-BYMA
品牌
SAMSUNG(三星)
数量
10000
批号
25+
封装
FBGA-96
说明
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K4B4G1646E-BCMA
品牌
SAMSUNG(三星)
数量
10000
批号
25+
封装
FBGA
说明
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K4B4G1646E-BCNB
品牌
SAMSUNG(三星)
数量
10000
批号
25+
封装
FBGA-96
说明
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K4F6E3S4HM-MGCJ
品牌
SAMSUNG(三星)
数量
10000
批号
25+
封装
FBGA-200
说明
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KA5M0380RYDTU
品牌
ON(安森美)
数量
10000
批号
25+
封装
TO-220F-4L
说明
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